Najčešće korišćeni tretmani obrade štamparskih podloga plinovima su tretman površine koronom, obrada plamenom, hladnom plazmom ili ultraljubičastim zračenjem. Svaka od ovih metoda ima svoje prednosti i nedostatke kao i specifičnosti kojih se treba pridržavati prilikom korišćenja.
Na površini polimera javlja se nečistoća ili neke hemijske reakcije poput oksidacije. One sprečavaju vezivanje kapljice boje na površinu materijala. Da bismo obezbedili dobro povezivanje podloge materijala s bojom, materijal je pre štampe potrebno pripremiti. To se radi tako što se očisti od nečistoća kako bi se hemijski sastav površine pripremio za bolje vezivanje s bojom.
Osnovna hemijska i fizička reakcija koja se događa na površini štamparske podloge delovanjem gore navedenih tehnologija dovoljna je za razbijanje molekularnih veza na površinama većine polimernih podloga. To stvara vrlo reaktivne slobodne radikale na površini polimera. Oni zauzvrat stvaraju različite hemijske funkcionalne grupe koje osiguravaju kontrolisano prijanjanje boje za podlogu.
U nauci o fizici mehanizmi u kojima se generišu ove plazme su različiti, ali su njihovi efekti na modifikaciju površine slični. Ono što atmosferske plazme čini drugačijim u odnosu na ostale plazme je sobna temperatura na kojoj se odvija proces. Iz tog razloga su ove plazme pogodne za korišćenje u tretmanu osetljivih podloga.
U prošlom broju Print Magazina detaljnije smo istražili koji su to tretmani štamparskih podloga plinovima. Upoznali smo tretman štamparske površine koronom, tretman atmosferskom plazmom, električnom zračnom plazmom, tretman podloge plamenom i tretman podloge gasnom plazmom niskog pritiska.
Ceo tekst pronađite u našem online izadnju!
